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过去几年中Intel在晶片工艺上被认为落后于台积电、三星，一个重要原因就是没有及时跟进EUV工艺，让两家对手抢先量产了7nm、5nm等工艺，不过Intel这一年来变化很大，也对EUV曝光工艺开始认真了，加速推进新工艺量产。 

Anandtech网站的核心编辑Ian Cutress日前受邀参观了Intel在俄勒冈州的D1X工厂，他表示在那里看到了一些EUV生产设备，不过具体有多少就不能说了，显然这是Intel的商业机密，不能对外透露。 

1月底，Intel宣布了一批EUV设备进厂，不过当时进场安装的是欧洲爱尔兰的Fab 34晶圆厂，那是一台曝光胶显影设备（lithography resist track），将与EUV极紫外扫描器搭档，首先为矽晶圆覆上精密的涂层，然后进入EUV扫描器，进行曝光，接着晶圆回到曝光设备，再进行一系列的高精密光显影、清理操作。 

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爱尔兰的Fab 34晶圆厂未来会量产Intel 4工艺，也就是之前的7nm工艺，这是Intel首个使用EUV曝光机的工艺，2023年的14代Core Metor Lake处理器会首发该工艺。

不过Intel在EUV曝光机上的野心很大，重点会放在下一代EUV曝光机上，已经抢先订购了NA 0.55高数值孔径EUV曝光机，据说成本高达3亿美元，约合19亿元。 

相比目前NA 0.33的EUV曝光机，Intel购买的新一代曝光机可以量产更先进的CPU工艺，未来的20A、18A工艺都会使用，最快2025年量产。